Die aktuellen Investitionen der Tech-Konzerne in die KI-Infrastruktur sind gigantisch. Viele Projekte werden vorbereitet und die Verarbeitung der für KI-Anwendungen benötigten Hochleistungsprozessoren ist eine Herausforderung für die Branche. Mit Abmessungen von 150 x 150 mm und einem Gewicht von bis zu 500 g sowie mehr als 20.000 einzelnen Lötanschlüssen an jedem Bauteil stellen diese KI-Chips hohe Anforderungen an den Herstellungsprozess. Vom Lotpastendruck über die Bestückung solcher Bauteile bis zur homogenen und verzugsfreien Lötung müssen alle Parameter angepasst und optimiert werden. Sollte sich in der SMT-Linie doch ein Fehler einschleichen, sprechen die hohen Kosten für Bauteile und Baugruppen für eine qualifizierte Nacharbeit.
SMART SOLDERING STARTS NOW!i-CON TRACE
Vollumfängliche Dokumentation/MES-Anbindung
Lückenlose Prozessdatendokumentation ist ein Schlüssel-Feature künftiger Elektronikfertigung. Die i-CON TRACE schließt die letzte Lücke im Handlötprozess und lässt sich in MES-gesteuerte Produktionsprozesse einbinden. So kann entweder eine Aufzeichnung der gesamten Lötaufgabe über ein gewünschtes Dateiformat heruntergeladen und in ein übergeordnetes Leitsystem gespeichert werden oder eine Echtzeitkommunikation zwischen Lötstation und kundenseitigem MES über IPC/CFX erfolgen.
BIG-BGA-Rework für KIHR 600 XL
Das HR 600 XL von Ersa bietet dafür alle Voraussetzungen - mit der Matrix-Vorheizung werden die großen Baugruppen schonend und homogen erhitzt. Ein neu entwickelter Hybrid-Heizkopf mit 160 x 160 mm Wirkfläche und bis zu 4.800 W Heizleistung sorgt für die nötige Energie-Einkopplung bei Löt- und Entlötvorgängen. Mit dem AUTO SCAVENGER Modul wird das Restlot berührungslos entfernt, nachdem ein Bauteil entlötet wurde. Schließlich erlaubt das neue „Pin to Pad“-Platzierverfahren mittels Bildverarbeitung die präzise Positionierung der neuen Bauteil-Giganten. Mit dem HR 600 XL kann die Zukunft der künstlichen Intelligenz beginnen!
