SRO i-Line - Seriensystem im Kompaktdesign mit höchster Flexibilität Kurtz Ersa Semicon

Die SRO-i-Line setzt neue Maßstäbe in der Serienfertigung und kombiniert maximale Effizienz mit exzellenter Prozesskontrolle. Dank des kompakten Designs und der Möglichkeit, bis zu drei Prozesskammern zu integrieren, maximiert die SRO-i-Line die Produktionskapazität, ohne zusätzlichen Platzbedarf. Kurze Zykluszeiten und fortschrittliche Vakuumlöttechnologie gewährleisten perfekte Ergebnisse für Anwendungen in der Mikroelektronik- und Halbleiterindustrie. Die leistungsstarke IR-Heiztechnologie sorgt für eine ausgezeichnete Temperaturhomogenität über die gesamte Arbeitsfläche, während das integrierte Ameisensäuresystem beste Benetzung garantiert und porenfreie Lötstellen sicherstellt.
Durch das Evakuieren auf <1 mbar und Auffüllen der Prozesskammer mit N2 Reinstgas, kann ein Sauerstoffgehalt von weniger als 3 ppm erreicht werden. Die SRO-i-Line ermöglicht sowohl die Erwärmung über Heizplatten als auch die direkte Bauteilerwärmung. Dadurch lassen sich selbst komplexe Bauteilgeometrien, wie Produkte mit integrierten Kühlkanälen, zuverlässig prozessieren. Auch die Wartung wurde optimiert, um Produktionsausfälle zu vermeiden: Während der Wartung einer Kammer, läuft die Produktion auf zwei Kammern weiter. Ob eigenständig oder als vollständig integrierte Lösung in einer automatisierten Produktionslinie mit hohem Durchsatz, geringem Ausschuss und maximaler Prozesssicherheit verschafft die SRO-i-Line einen echten Vorteil.
Technische HighlightsSRO i-Line
- Hoher Durchsatz: bis zu 3 Prozesskammern
- Kurze Zykluszeiten
- Fortschrittliche IR-Technologie
- Hervorragende Temperaturverteilung
- Prozesstemperatur bis zu 450 °C
- Sauerstoff <3,0 ppm mit Reinstgas N2
- Geringe Stellfläche: keine Änderung der Stellfläche bei bis zu 3 Prozesskammern
- Geringer Wartungsausfall: zwei Prozesskammern können betrieben werden, während eine Kammer gewartet wird, wodurch Ausfallzeiten minimiert und eine kontinuierliche Produktion gewährleistet wird
AnwendungsbereicheSRO i-Line
- Leistungshalbleiter (IGIBT, SiC-MOSFET)
- Sensoren
- MEMS-Bauteile
- Die Attachment
- Hochleistungs-LED
- Hybridmontage
- Flip Chip
- Package Sealing
Backend Semiconductor Production SRO i-LineSemicon
SRO i-LineSemicon
Technische Daten
Abmessungen:
1.825 x 1.735 x 2.645 mm
Gewicht:
1.400 kg
Maximale Produkthöhe:
50 mm
Beheizte Fläche:
410 x 445 mm
Heizverfahren:
Anordnung von 18 IR-Strahlern pro Kammer
Prozesstemperatur:
bis zu 450 °C
Vakuumlevel:
<0,5 mbar
Optionen
- Bis zu 3 Prozesskammern
- Flussmittelmanagement
- Kundenspezifische Produktträger
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Knut Feil
Leiter Service und Endtest







